亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科持續(xù)投資臺灣、擴大總部營運規(guī)模，22日于新竹科學園區(qū)舉行自建新大樓的上梁典禮，新大樓中以高規(guī)格打造亞洲最大芯片設計高速運算及數(shù)據(jù)中心，預定2019年中落成。

聯(lián)發(fā)科指出，可容納超過3萬臺高速運算服務器，未來將聚焦IC芯片設計、云端物聯(lián)網(wǎng)運算需求、同時也強力支援人工智能高端芯片、車用電子等關鍵研發(fā)工作。

聯(lián)發(fā)科成立21年，經(jīng)營全球市場有成、位居全球IC設計公司領先地位，于竹科總部的規(guī)模也逐年成長，今年再度于竹科內(nèi)興建新大樓，希望打造足以媲美矽谷科技大廠的總部園區(qū)。

聯(lián)發(fā)科表示，新大樓中設立集結(jié)最新科技與節(jié)能控制的高速運算及數(shù)據(jù)中心，響應政府推動臺灣成為AI創(chuàng)新樞紐，也展現(xiàn)該公司積極投資AI未來的決心。

聯(lián)發(fā)科新大樓上梁典禮由執(zhí)行長蔡力行主持，總經(jīng)理陳冠州帶領高階主管及潘冀建筑事務所潘冀建筑師等人出席。蔡力行表示，擴大臺灣總部經(jīng)營規(guī)模，象征聯(lián)發(fā)科的三大承諾：不斷追求企業(yè)成長、投入前瞻技術(shù)研發(fā)以及持續(xù)投資臺灣。

蔡力行表示，自2006年第一棟總部大樓于竹科落成后，聯(lián)發(fā)科集團投資臺灣從不間斷，陸續(xù)以自建或購入方式增設辦公及實驗室空間，目前包括竹科總部、臺北及其它縣市，共有16棟大樓，超過萬名員工與聯(lián)發(fā)科海外同仁跨國合作打造全球領先的產(chǎn)品及技術(shù)。

蔡力行強調(diào)，竹科總部如同聯(lián)發(fā)科經(jīng)營全球市場的大腦，近年每年投入超過新臺幣500億元研發(fā)創(chuàng)新技術(shù)，與臺灣半導體產(chǎn)業(yè)共同成長。

聯(lián)發(fā)科的新大樓除了為未來成長打下根基，也體現(xiàn)該公司的企業(yè)社會責任與永續(xù)經(jīng)營理念，新大樓的設計高度重視節(jié)能及減低排碳。

以高速運算及數(shù)據(jù)中心的機房來說，聯(lián)發(fā)科的新大樓將從優(yōu)化用電系統(tǒng)、空調(diào)、機柜、冷熱通道與照明等面向著手，突破傳統(tǒng)機房在制冷能力的限制，能源使用效率（Power Usage Effectiveness； PUE）可達1．4（傳統(tǒng)機房PUE為1．6）。

在機房電力滿載規(guī)模下，聯(lián)發(fā)科估計每年節(jié)電量可達1，137萬度，省下電費約新臺幣3，000萬元，其減少的碳排放量相當于15座大安森林公園一年的碳吸附量，節(jié)能減排效益卓越。

聯(lián)發(fā)科表示，高速運算及數(shù)據(jù)中心的機柜建置達600柜，每一柜可容納60臺高速運算服務器，其中400柜為高密度機柜；機房采用雙饋線供電設計，可確保營運持續(xù)不中斷，不受電力設備歲修影響。

聯(lián)發(fā)科新大樓占地約1．26公頃，為一幢地下三層及地上十層的建筑，新大樓空間除規(guī)劃高速運算及數(shù)據(jù)中心，另設有1，000個辦公室座位與數(shù)個新型實驗室。

為讓有小孩的員工安心托付、兼顧工作與家庭照顧，聯(lián)發(fā)科也將在新大樓中為員工自建公司附設幼兒園。幼兒園占地約400坪，以員工2至6歲子女為招收對象，預計于2019年9月招收第一批新生。

（來源：經(jīng)濟日報）