隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，手機(jī)芯片廠商也都紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為都紛紛展示了自家的5G芯片，并都宣布預(yù)計(jì)將在2019年商用。相比之下聯(lián)發(fā)科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。
在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 （COMPUTEX 2018） 的記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會(huì)看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在記者會(huì)上表示，聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)都在積極布局 5G 市場(chǎng)，很早就與相關(guān)通訊設(shè)備大廠，包括 NOKIA、NTT Docomo、中國(guó)移動(dòng)、華為等廠商進(jìn)行合作。如今，全新推出的 M70芯片，將支持 5G NR（New Radio），并且符合 3GPP Release 15 的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具備 5Gbps 傳輸速率。
需要注意的是，聯(lián)發(fā)科M70與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣都是基于SA獨(dú)立組網(wǎng)方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2／3／4G網(wǎng)絡(luò)，還是必須要與現(xiàn)有的4G基帶芯片組合使用。
不過(guò)，陳冠周表示，獨(dú)立型的產(chǎn)品是很好的練功產(chǎn)品，這也能幫助未來(lái)的單芯片產(chǎn)品推出時(shí)有更好的整合效能。
需要指出的是，相對(duì)于聯(lián)發(fā)科的5G進(jìn)度，高通驍龍X50的進(jìn)度更快，預(yù)計(jì)將會(huì)在明年上半年商用。而此前高通已與小米、OPPO、vivo等手機(jī)商們簽訂了大筆采購(gòu)意向協(xié)議，因此，可能會(huì)對(duì)于聯(lián)發(fā)科未來(lái)5G芯片產(chǎn)生壓制。
對(duì)此，陳冠州指出，“中國(guó)大陸地區(qū)仍是聯(lián)發(fā)科為主要的市場(chǎng)之一，而且也放置了最多的資源。所以，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的布局，聯(lián)發(fā)科也會(huì)持續(xù)在中國(guó)大陸地區(qū)的經(jīng)營(yíng)，并且與相關(guān)的客戶進(jìn)行合作，預(yù)計(jì) 2019 年也將會(huì)看見(jiàn)搭配聯(lián)發(fā)科 5G 數(shù)據(jù)芯片的終端產(chǎn)品出現(xiàn)”。
另外，陳冠州還強(qiáng)調(diào)，未來(lái)設(shè)計(jì) 5G 產(chǎn)品時(shí)，要從使用者的角度來(lái)思考如何體現(xiàn) 5G 手機(jī)的價(jià)值，并非只是考量要做中端市場(chǎng)，或是做中高端市場(chǎng)這樣的思維而已，這樣才能在 5G 時(shí)代來(lái)臨時(shí)，帶給使用者更多的此用者體驗(yàn)。另外，在手機(jī)的布局上，布局進(jìn)展上，聯(lián)發(fā)科過(guò)去把智能手機(jī)普及到各個(gè)國(guó)家與地區(qū)之后，加速了手機(jī)產(chǎn)業(yè)的實(shí)現(xiàn)?，F(xiàn)在，大家可以以 100 美元買(mǎi)到一支智能手機(jī)，這可說(shuō)是一個(gè)整個(gè)生活的徹底改變，而且這件事在 20 年前絕對(duì)是遙不可及的。因此，聯(lián)發(fā)科一直都站在使用者的角度思考，要做到普世價(jià)值。這樣的目標(biāo)下，聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)產(chǎn)品在新興市場(chǎng)有著高于平均的普及率，這就是一個(gè)最好的證明。
我也是緊跟5G時(shí)代步伐，特別是MSTP設(shè)備，不斷研究創(chuàng)新基于5G傳輸?shù)牡摹２粌H僅MSTP設(shè)備，電話光端機(jī)和PCM設(shè)備等都會(huì)不斷推陳出新緊跟5G大時(shí)代。
目前其他手機(jī)芯片廠商的5G進(jìn)展
去年10月，高通正式展示了其首款面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片——驍龍X50，并宣布其成功實(shí)現(xiàn)了在28GHz毫米波頻段上的千兆級(jí)數(shù)據(jù)連接。同時(shí)，高通還展示了，基于驍龍X50的5G手機(jī)的參考設(shè)計(jì)。并預(yù)計(jì)最快在2019年上半年就會(huì)看到相應(yīng)的終端設(shè)備。
緊隨高通之后，去年11月，英特爾也宣布了其5G調(diào)制解調(diào)器芯片——XMM 8000系列。首款芯片型號(hào)為XMM 8060。英特爾預(yù)計(jì)2019年年底將會(huì)商用。
今年2月25日，華為在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，正式發(fā)布了旗下首款5G商用芯片——巴龍5G01（Balong 5G01）和5G商用終端——華為5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用戶終端）。雖然華為也發(fā)布了巴龍5G01，但是這款芯片并不適用于智能手機(jī)端。所以在智能手機(jī)端的商用進(jìn)度上可能要比高通和英特爾慢一些。
另外，雖然三星一直并未發(fā)布自己的5G芯片，但是，這并不代表三星在5G芯片上的研發(fā)落后了。相反，早在2017年初，三星就曾宣布其為5G基礎(chǔ)建設(shè)所設(shè)計(jì)的28GHz毫米波射頻芯片已經(jīng)研發(fā)完成。而且三星的基帶芯片主要用于自家的智能手機(jī)，所以其內(nèi)部5G芯片的實(shí)際進(jìn)度并不被外界所知。樂(lè)觀的估計(jì)，明年年初發(fā)布的三星S10將有望搭載三星自己的5G芯片。
今年2月，紫光展銳宣布與英特爾達(dá)成5G新合作，包含一系列基于英特爾XMM 8000系列調(diào)制解調(diào)器，面向多元化市場(chǎng)、多條產(chǎn)品線的產(chǎn)品合作?；陔p方的合作，展銳計(jì)劃于2019年下半年商用首款5G手機(jī)平臺(tái)。此外，展訊自己的5G基帶芯片也在研發(fā)當(dāng)中，預(yù)計(jì)要到2019年年底前才會(huì)推出，商用應(yīng)該要等到2020年了。